據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，今年以來(lái)包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開(kāi)運(yùn)作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，隨著半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫(kù)存持續(xù)下降，第二季對(duì)硅晶圓廠的采購(gòu)量已見(jiàn)回升，不僅12寸硅晶圓已供給吃緊，6寸及8寸硅晶圓同樣供不應(yīng)求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠下半年產(chǎn)能增幅有限。因?yàn)楣┙o愈形吃緊，硅晶圓市場(chǎng)已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)，今年下半年價(jià)格漲幅擴(kuò)大，漲價(jià)趨勢(shì)亦將延續(xù)到2023年。在半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求將延續(xù)到2023年情況來(lái)看，業(yè)者普遍預(yù)期明、后兩年硅晶圓恐出現(xiàn)缺貨問(wèn)題。

硅晶圓自去年底伴隨半導(dǎo)體、汽車加上記憶體都走向復(fù)蘇上升軌道，今年以來(lái)所有尺寸都呈現(xiàn)滿載的火熱表現(xiàn)，據(jù)各大硅晶圓廠預(yù)測(cè)，供不應(yīng)求持續(xù)，2021-2023年都是正向循環(huán)。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2021年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長(zhǎng)4%，并超越2018年第三季的歷史紀(jì)錄，再創(chuàng)新高。隨著供需持續(xù)緊張及產(chǎn)品價(jià)格的上漲，產(chǎn)業(yè)鏈公司望受益。

中晶科技(003026)主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒，主要產(chǎn)品在分立器件用硅研磨片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，目前訂單飽滿。

滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)龍頭，12寸硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡。